Meizu HQ Phillipinen

Meizu 16 Rückseite geleakt

Meizu`s erste Flaggschiffe im 18:9 Format, das Meizu 16 und 16 Plus, haben das C3 Zertifikat erhalten und können somit auf dem chinesischen Markt verkauft werden. Laut Meizu soll der Start am 8. August stattfinden.

Meizus CEO James Wong selbst hat bereits die wichtigsten Spezifikationen der beiden Geräte „geleakt“. So wissen wir das beide Handhelds über ein Vollformat Display ohne Notch verfügen und das dieses mit einen In-Display Fingerprint Sensor ausgestattet ist. Beide Geräte werden von einem Snapdragon 845 Prozessor angetrieben und sind mit 6GB RAM sowie einer Dual Hauptkamera ausgestattet. Der einzige Unterschied liegt laut Wang darin das nur das 16 Plus mit dem In-Diaplay Sensor ausgestattet ist. Nachdem beide Handhelds über eine Glas Rückseite verfügen ist Kabelloses Laden durchaus im Bereich des Möglichen.

Rückseite des Meizu 16

Nun ist ein Bild geleakt das die Rückseite des Meizu 16 Zeigt. Hier sehen wir die vertikal angeordnete Dual Kamera und einen Rahmen, der aus Aluminium bestehen könnte. Erst kürzlich hat Wong verlautbart das beide Geräte günstiger als das Xiaomis Mi 8 sein sollen, dabei aber eine bessere Performance bieten. Dies muss natürlich erst in diversen Tests bestätigt werden. Der Preis ist bisher noch nicht bekannt.


via gizchia

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